Коллоидная защитаПериодическая система / Курс лекций по Коллоидной химии (Часть 2) / Коллоидная защита
Устойчивость кол систем с жидкой дис средой может быть обусловлена образованием на поверхности частиц сольватных слоев из молекул дис среды. Ребиндер: оболочки обладают сопротивлением сдвигу, мешающим их выдавливанию из зазора между частицами. Дерягин: в зазоре между частицами возникает расклинивающее давление, обусловленное отличием структуры сольватных слоев от свойств объемной жидкости.
Термодинамические факторы устойчивости – это ДЭС, сольватная оболочка. Ребиндер: устойчивость может быть обусловлена возникновением на поверхности частиц структурно-механического барьера, образованного из молекул ПАВ (белки, мыла щел Ме в гидрозолях; смолы, мыла поливалентных Ме в олеозолях). Полимолекулярный (моно-) насыщенный адсорбционный слой из молекул ПАВ структурирован, обладает высокой вязкостью и прочностью. Молекулы ПАВ могут образовывать двумерный гель или студень.
Эйрих: длинноцепочечные ПАВ абсорбируются на поверхности отдельными звеньями. Часть цепей при этом обращена в дис среду и может совершать микроброуновское движение. При этом происходит отталкивание друг от друга гибких участков цепей, торчащих в среду (Овербек).
Другие исследователи: при сближении частиц, имеющих на поверхности адсорбционный слой из молеул ПАВ, ограничивается свобода конформаций, понижается энтропия системы. При таких условиях слипание частиц привело бы к увеличению свободной энергии системы, поэтому частицы существуют раздельно.
Смотрите также
Термодинамическая оптимизация процессов разделения
...
ЛЕКЦИЯ № 2. Химическая термодинамика
Химическая термодинамика – наука, изучающая условия устойчивости
систем и законы.
Термодинамика – наука о макросистемах.
Она позволяет apriori определить принципиальную невозможн ...
Плутоний (Plutonium), Pu
Изотоп плутония 238Pu впервые искусственно получен 23.02.1941 года группой американских ученых во главе с Г. Сиборгом путем облучения ядер урана дейтронами. Примечательно, что только после искусственн ...
